近来，惠山区前洲大街智能制作园内，江丰同芯年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目正赶紧施工，为企业“定制”的污水处理池开端做混凝土浇筑以及配套库房搜集池建造。作为国内芯片工业头部企业出资的新质生产力项目，它正在人机一体化智能体系园1号楼这栋从前沉寂数年的厂房里加快孕育。从搁置载体到成为接受第三代半导体工业先进项意图“造芯基地”，这处国有财物的蝶变映射出一条盘活搁置载体、推动工业跃迁的体系化破题之路。

  前洲大街智能制作园1号楼原入驻的项目因商场改变而撤出后搁置，为根本性盘活此处搁置载体，前洲大街多方交流、争夺支撑，广泛寻觅适配项目。

  “盘活搁置财物，绝不是简略的二次租借，还需服务于区域甚至全市的工业布局。”前洲大街招商部分担任人说，集成电路作为全市“465”现代工业集群建造、惠山区“三新四强五未来”工业集群规划的要点赛道，是他们寻觅项目接受方的首要范畴之一。 2024年8月，得知半导体职业领军企业宁波江丰电子资料股份有限公司正在规划建造覆铜陶瓷基板生产基地，且其重要客户英飞凌在无锡已有深度布局，市、区、大街三级联动、活跃对接，通过多轮洽谈洽谈，该项目于2024年12月27日正式签约落户前洲，总出资5亿元。

  签约是项目落地第一步，筑好“芯”巢才干留住“新凤”。“留住企业靠的是实打实的用心。半导体项目对载体空间有着特别需求，不能简略地腾挪空间，而是要重构载体功用。”项目相关担任人说，从原轻工类厂房改造为半导体电子类厂房，在洁净、污水处理、安全距离、电气管路铺设等方面都需进行杂乱重构。

  对空间“硬改”，满意项目特别需求。原厂房功用布局对二层荷载规划偏轻，不能彻底满意该项意图特定工艺需求。在工期严重、使命深重等情况下，前洲大街与企业、规划方迅速开展多轮高效的计划研判和可行性研究，确认了对载体进行功用性提高改造的最优计划。2025年9月，一场杂乱的集成式“爆改”全面打开：室外新建专用污水处理池与库房；室内全面墙顶地改造、消防改造等工程并线进行。一起，为满意项目方加快投产需求，多个工程使命与项目方的二次配工程交叉作业、合作精细。

  在“软服务”上，前洲大街建立由多部分组成的项目专班，为项目落地供给全面牢靠的支撑。“招引咱们的，不仅是现成的、通过评价可改造的载体，更重要的是无锡一流的营商环境。”江丰同芯相关担任人说，从落地签约到工程施行，项目专班为他们供给了载体匹配、手续处理、行政批阅全流程服务，正式施工后还建立了动态盯梢机制，及时破解推动过程中的难点堵点。

  一“芯”入驻，链上企业闻风而来。江丰同芯相关担任人说，现在项目建造推动顺畅，估计本年5月将进行投产测验，项目全面达产后将有望完成国产化代替，每年估计营收达5亿元。“项目签约后，已连续有半导体配备、原资料等上下流相关企业前来咨询洽谈，表达了合作意向。”大街招商部分相关担任这个的人说，作为职业龙头，江丰同芯的工业资源与招引力正在闪现，要点项目带来的“以商引商”链式效应开始发酵。